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- ·来源:深圳拓普斯康科技SMT贴片技术组 作者:http://www.topscom.com.cn/smt-smt-smt-smt-smt-china-pcb-assembly.htm http://www.smtsmtsmt-oem.com.cn SMT加工专家-深圳市拓普斯康科技作为一家高新技术企业,成立于一九九五年,专注于电子产品SMT加工一站式合同制造服务,自创业以来引进欧洲、美国、日本等高科技生产设备和技术及先进的生产管理模式,我们一流的无尘防静电车间分为SMT加工一厂和二厂,共拥有四十多条高速的富士及松下SMT贴片线,可以贴片片SIZE:0201,0402,BGA;IC最小间距可达0.2MM,严格执行ROHS(环保)工艺生产.我们同时拥有一流的SMT贴片加工检测设备:X-Ray,ICT,AOI,BGA返修台及老化实验室等,现有研发技术人员:二百余人,具有极强的自主设计,开发和制造能力,80%管理人员为大学本科以上学历,其中10%为海外留学归来人员,不断开拓新的业务领域,完善各类管理体系.早在1995年,公司就通过了莱茵TUV的 ISO 9002:1994版的质量管理体系认证; 2003年公司质量管理体系升级为ISO9001:2000版,同时车载PCB组件通过了QS9000:1999认证;2006年,公司一次性通过ISO/TS16949:2002以及ISO14001:2004一体化质量&环境管理体系. 公司主要业务范围有:线路板的表面贴装(SMT贴片加工)、自动插件(AIM)、PCBA组装(DIP)、及各类电子产品的OEM,ODM,EMS合同制造服务. 产品经验覆盖:工业类,消费类,医疗类,数码类,网络通讯类,电脑周边类.例如:手机主板、小灵通、DVD、MP3、电脑主板、笔记本主板、网络设备板卡、仪器控制板、交换机、路由器、机顶盒,数码相机,打印机,无线电等所有覆盖工业,通信,医疗,数码,消费类,电脑周边等电子高科技产品板卡及整机加工组装. 主要客户:美国思科,德国西门子,日本索尼,荷兰飞利浦等. 我们的产能:SMT贴片加工:四千万点/每天,AIM:8万点/每天,SMT整机组装加工:16000台/每天. 订单数量要求:没有最小订购量,我们希望和我们的客户一起共同的发展. 诚挚欢迎客户参观我司工厂,欢迎各种SMT贴片来料加工,及整机组装OEM ODM EMS合同制造服务. 联系我们:0755-22211988 分机:8888 吴生 Or 8818吕小姐,手机:13502814037 13713779308 ,Email: frankwu@topscom.com.cn may@topscom.com.cn http:www.topscom.com.cn http://www.smtsmtsmt-oem.com.cn/ http://www.topscom.com.cn/smt-smt-smt-smt-smt-china-pcb-assembly.htm 来源:深圳拓普斯康科技SMT贴片技术组 作者:http://www.topscom.com.cn/smt-smt-smt-smt-smt-china-pcb-assembly.htm http://www.smtsmtsmt-oem.com.cn
- ·1>贴片机零配件、 2>FEEDER 3>NOZZLE吸嘴(各类仿制,也可来样定做) 4>二手贴片机、AI机器 5>smt周边设备 6>各品牌贴片机机,AI机器的板卡,驱动箱,马达维修服务 7〉电话13925263737 8》传真:0755-29786131 9:》公司:创越辉科技有限公司 10》网址:http://a6694436.diytrade.com 11》QQ:546269568 12》黄敏雄
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SMT贴片知识集选- 标签： 分类： 更新日期：2008-05-22 09:47
- SMT贴片知识集选 文章整理:SMTjg 龙人SMT事业部 http://www.smtodm.com 一、零件的认识: 电阻:(R) ?规格: 英制: 0402 0603 0805 1206 2010 2512 特殊规格 公制: 1005 1608 2125 3216 5025 6330 (2012) ?规格意义:指零件的长与宽,如:0603规格 ?单位为奥姆(Ω).没有极性. ?厚度大约在0.5mm左右. ?颜色因制造商不同而有黑底白字、绿底白字、蓝底黑(白)字等. ?背面皆为白色,作业时必须数字…
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- SMT生产质量控制方法和管理措施的实施
- 标签： 分类： 更新日期：2008-05-20 10:05
- SMT生产质量控制方法和管理措施的实施 在电子产品竞争日趋激烈的今天,提高产品质量已成为SMT生产中的最关键因素之一.产品质量水平不仅是企业技术和管理水平的标志,更与企业的生存和发展休戚相关.本文将结合本单位生产实际情况,就如何控制SMT生产现场的生产质量做番讨论. 1、生产质量过程控制 1、1 质量过程控制点的设置 为了保证SM…
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- SMT讲座—-印刷/倒装芯片封装
- 标签： 分类： 更新日期：2008-05-20 10:04
- SMT讲座—-印刷/倒装芯片封装 倒装芯片封装是把裸芯片正面朝下安装在基片上的技术.传统的金线压焊技术只使用芯片四周的区域.倒装芯片焊料凸点技术是使用整个芯片的表面,因此,倒装芯片技术的封装密度(I/O 密度)更高.用这项技术,还可以把器件的尺寸做得更小,封装的高度做得更低.最终,电气性能会因缩短连接距离而做得更好.这可以降低寄生电感、减少噪声. 倒装芯片封装是把集成电路连接到…
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- 准确贴装三要素;元件正确、位置准确、压力(贴片高度)合适
- 标签： 分类： 更新日期：2008-05-13 16:40
- 准确贴装三要素;元件正确、位置准确、压力(贴片高度)合适 贴装元器件 SMT加工 贴装质量的三要素是:元件正确、位置准确、压力(贴片高度)合适. 1.元件正确——要求各装配位号元器件的类型、 型号、标称值和极性等特征标记要符合产品…
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- 芯片企业推动单芯片双待手机有望普及
- 标签： 分类： 更新日期：2008-05-13 16:38
- 芯片企业推动单芯片双待手机有望普及 文章整理:龙人计算机SMT事业部 承接各类产品SMT加工,SMT贴片,贴片加工,OEM代加工 在手机企业降低成本和加速上市的需求驱动下,联发科技(MTK)、展讯等芯片企业冒着“左手打右手”的风险,推出了只采用一套芯片组的“双模双待单通”方案,尽管该方案目前还没有完全成熟,但它的出现,终将对现有的中低端双模双待手机乃至普通手机产生替代性影响. &n…
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- 带你走进2008苏州SMT加工电路板盛宴
- 标签： 分类： 更新日期：2008-04-16 15:47
- 令人期待的“2008年苏州电路板/表面贴装展览会”即将于5月14日至16日在苏州国际博览中心隆重举办.本次展会由海峡经济科技合作中心主办,台湾展昭国际企业股份有限公司等承办.展会自2005年4月首次举办以来,承蒙SMT加工业界厂商的鼎立支持,已成功举办三届,目前在业内达到了一定的影响力与知名度,已经成为专业的、高层次的品牌展览会.中国正在逐步成为PCB产品的重要生产和消费市场,市场潜力…
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- 前沿SMT加工技术-龙人的骄傲
- 标签： 分类： 更新日期：2008-04-14 18:25
- 深圳龙人计算机SMT事业部加工的元件规格有:LGA,CSP,BGA,QFP,TQFP,QFN,PLCC,SOT,SOIC,1206,0805,0603,0402,0201. 加工模式:PCB焊接加工,有铅无铅SMT贴片加工、插件加工, SMD贴片,BGA焊接,BGA植球,BGA加工,贴片封装. 加工产品包括:电脑主板及板卡,手机,数码相机,MP3,摄像头,电表模块,DVD解码板,交换机,通信网络产品,光电产品,多媒体板卡…
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- LSI已经成为最佳芯片供应商
- 标签： 分类： 更新日期：2008-03-31 18:20
- LSI公司(NYSE: LSI)日前宣布面向主要OEM厂商推出业界首批6Gb/s串行SCSI(SAS)扩展器芯片样品,以进一步巩固其在SAS市场上的领导地位.LSI公司此次面向OEM厂商供应其第七代SAS扩展器集成电路产品,标志着LSI为建设完整的6Gb/s SAS生态系统打下了坚实的基础.SCSI商业协会估计6Gb/s SAS生态系统将在2009年下半年建成. LSI公司存储元件事业部高级副总裁Bill Wuertz 表示:“串行SCSI…
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- Intel宣布名为Tick-Tock的全新产品开发战略
- 标签： 分类： 更新日期：2008-03-31 18:17
- 深圳龙人SMT事业部整理Intel在07年IDF美国上正式宣布了名为“Tick-Tock”的全新产品开发战略,“Tick-Tock”的模式是指每隔两年的奇数年会推出采用更先进制程的处理器,与之对应的是每隔两年的偶数年推出新的微架构,以此不断交替来推动处理器的性能提升.这项战略于2005年开始实施,在2005年将SMT生产工艺提升至65nm之后,Intel于2006年和2007年依次更新了处理器架构(酷睿2)和生产工艺(45nm)…
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- 龙人SMT事业部|SMT加工服务商
- 标签： 分类： 更新日期：2008-03-24 09:39
- 龙人计算机系统工程有限公司SMT事业部成立于1997年,经过近十年的发展,龙人SMT事业部逐步发展成为集高精密线路板、SMT 加工为一体的一流制造商,专门为国内外高科技企业和科研单位提供优质快捷的一条龙服务.龙人公司被评选为国内外很多知名企业年度优秀供应商,是深圳市科学技术局认定的民营科技企业,同时龙人生产的高精密度大、中、小批量印制电路板和SMT 加工获深圳市高新技术项目认证并…
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